|
Semiconductores sin encapsular ("chips") pueden ser integrados en un circuito de capa gruesa.
Los circuitos son fijados a la alúmina por pastas adhesivas, con los contactos eléctricos en la superficie superior y conectados por finísimos hilos de oro (Ø 17,5÷50µm) usando técnicas de microsoldadura (bonding).
El circuito de capa gruesa puede ser encapsulado en cajas herméticas o metálicas. |
